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栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市,以武汉理工大学为技术依托,是汕尾地区技术创新示范基地单位,并通过ISO9001质量管理体系认证。 主要产品包括Au80Sn20,Au88Ge12,Au96.85Si3.15等金合金焊片,Ag72Cu28,AgCuNi,A