栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市，以武汉理工大学为技术依托，是汕尾地区技术创新示范基地单位，并通过ISO9001质量管理体系**。 主要产品包括Au80Sn20,Au88Ge12,Au96.85Si3.15等金合金焊片，Ag72Cu28,AgCuNi,AgCuTi等银合金焊片，In52Sn48,In,In97Ag3等铟合金焊片，Bi58Sn42,In66Bi34等低温铋合金焊片，以及常规的锡合金，铅合金焊片。公司产品在电子、国防、汽车、通讯和医疗等行业中广泛应用。 公司拥有专业的技术团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施，能够满足客户对不同产品尺寸和精度的要求，并能针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。 栢林材料----用创新博得您的光顾，用诚信赢得您的信任，用服务获得您的满意!

主营产品或服务： 焊接、金锡、金锗、银铜、铟焊片